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Project: V2010 Fittng & Water Blocks

循環経路が決まったのでフィッティング類を用意しました。

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これで全てではありませんが最低限は確保してます。
国内ショップでは入手できないパーツもあると思います。

海外USから先月の80円代円高時に購入したので安かった。
今日の為替相場をみたら1㌦=92円代と円安傾向みたい。

国内で購入するよりD5ポンプ1台分のお釣りがきます。

980XやW3680を見据えて1366用水枕も用意しました。

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見た目重視でHKのクローム仕様を購入。
トップがニッケルクローム製でベースは銅製です。

ベースプレートだけ銅製とニッケルクローム製の2種類があって、消耗品として単品でも買えるのでビスを外せば簡単に付け替えできます。

トップがデルリン製と違ってかなり重量がありますね。
手に乗せるとずっしりときます。

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これはトップに付ける付属品です。
付け外しは自由なのでお好みで使います。

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因みにこれを付けるとこんな感じになります。
これダサい気がするなぁ。いらんかも。

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HK1366用のバックプレート。がっつり固定できます。
デルリン製は軽いけど金属系トップならこれ必須でしょ。

その他にD5ポンプ2台、リザーバーも新規購入済み。
ラジはSR2を見てから考えます。


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Radiator

1ヶ月ぶりの更新になります。

というのもケース加工はとうに完成してますが、マザーを含めCPUやVGAの新製品待ちの状態です。

チラホラ980X-ESやGTX480などの情報が入ってますが、市場に出て水枕などモロモロが入手できるようになるのはまだ先の話なのでしばらく様子見です。中でも特にデザインが一新したASUSのR3Eには期待しています。一瞬EVGAかと思いましたが、USB3.0やSATA600も搭載したX58ハイエンドマザーです。2010Q2予定のX68まで待つかどうかはR3Eの出来しだいですね。

Asus_Rampage_III_Extreme_board_01.jpg

そんなわけで特にやることもないので、ケース内に設置予定のラジエーターを選んでました。いろいろとラジの構造などを調べていたら奥が深かったので、参考までレポートしたいと思います。

ラジエーターの構造がどのようになっているか皆さんご存知ですか?

ラジは最適なパス数(pass)と列数(row)、チューブ径やフィンピッチなどを元に設計されています。

例えば、HWLabのGTXシリーズやTFCのMONSTAシリーズなどは、1,500rpm以上の高速ファン使用を基準に最もパフォーマンスが得られる設計になっています。

tfcmonstatubes.jpg

わかりにくいと思うので図を元に説明します。
この図は私が作ったものではありませんが、わかりやすい図なのでちょっとお借りしたものです。

これはTFCのMONSTAですが、タンクはアッパーとローに分割され基本的なUフロー構造です。チューブ数は合計で56本、1平面あたり14本のチューブで構成され、それが4列に重なっています。このようなラジを2pass/4rowsといいます。

パス数は図の赤い線の向きで1パス、ボトムタンクで折り返し青い線の向きで1パスの計2パスと数えます。Uフローのラジは大半が2passになり、クロスフローのラジは1passのものが主流です。

調べた限り3passや4passのラジは今のところないと思います。

パスが多いと単位面積あたりの熱交換量が増えますが流量が落ち込みます。
その反面、流速が上がり熱伝導率が向上するのでトータルでは熱交換量が上昇しますが、それなりのポンプ性能(揚程/流量)が要求されます。

monstatesting6.png

また列数が増えると当然厚みも増えるわけで空気抵抗も増えます。
つまり通気量が減少するので高回転ファンでないと性能を出し切れません。

上記のグラフが参考になります。
リンク先

それと熱交換が最も効果的に作用するのは1列目のチューブであり、2列目以降の熱交換率は20~30%程度しか影響しません。これはファンをpushとpullで挟んだとしても通気量が増加するだけで同様です。

次にGTXシリーズです。

GTXは2pass/2rowsのラジで同じUフローでもパスの方向が通常のラジとは違う。

HWlabs480GTX2PassFlow.png

リンク先

RADFLOW_DUAL.jpg

図をご覧になればわかると思いますが、前後でパスしています。

これはどういう意図があるのかというと、単位面積あたりの熱交換量は変わりませんが、前面2列の全チューブで集中的に熱交換を行うことができます。前段で説明したとおり熱交換率の劣る後部2列には冷えた冷却液が循環するよう設計されているので、通常のUフローよりも効率がよいのです。

HWlabs480GTXTubeCompared.png

またGTXシリーズは通常のチューブよりも細く設計されており、それにより圧損は高くなりますが流速を稼いでいます。前段でも触れましたが、圧損により流量が落ち込んでも流速が増加すると熱伝導率が向上します。

ここのレビューでも解説されてますが、圧損の高い水枕と同じ原理だと言っています。

ただこの仕組みに少し疑問があります。

チューブを細くし流速を高め熱伝導率を向上させる方法は水枕には有効かと思いますが、ラジエーターの場合は基本的に流速はゆっくりで、熱交換時間を長くした方が効率よく冷却させることができると思うのです。

個人的にはGTXシリーズは2pass2rowsで実質は4列のチューブがありますが、pass方向はこのままで厚みは増すけどMONSTAと同様にチューブを広くした方が熱交換率は向上する気がします。またXSPCのRXシリーズは2pass3rowsでチューブも広く最も圧力損失の少ないラジと話題になってますが、逆に流速を落とさないと効率よく熱交換がされないと思います。

最適な熱伝達率を得るためには流速と流量のバランスが大切です。
PC水冷において、1系統で流量が3.0~3.5LPMを維持するのが最もバランスがよいとされています。

最近のトレンドになりつつありますが、デュアルポンプやトリプルポンプ化があります。特にDDC3.2やD5なんかは、もともと単体でも十分なポンプ性能があるので、そのまま1系統で直列させ運用するとオーバースペックになり、逆に熱交換の効率が落ちることもあるのです。

もちろん1系統でも揚程が2M以下に落ち込む構成なら有効ですが、そうのような構成ならば逆にポンプ毎に系統を分けてハイフローで運用する方が効果的だと思います。

というのも、2台以上のポンプを直列して揚程を稼ぎ、流速や流量を底上げしたとしても、特にラジエーターの場合は、ある程度の範囲であれば流速に比例して熱移動が増えますが、流速が速すぎても十分な熱交換が行われないまま通過してしまうという状況になるのです。

次にフィンの構造の違いについてです。
フィン数やピッチ(間隔)などが各メーカーで異なります。

design.png

フィンにはGTSやGTXシリーズのようなダブルコアやSR1やXSPCのRSやRXシリーズのようなシングルコアの二通りがあります。当然ながらダブルコアの方が空気抵抗が高くなるので通気量は減りますが、その分放熱量が向上します。

GTXシリーズは高回転ファンが前提なので例外なんでしょうけど、GTSシリーズのような1列ラジや列数の少ないラジはダブルコアにした方が放熱量を簡単にアップできるのでいいと思います。

あと面白いのがSwiftechのMCRシリーズやSR1などに採用されているルーバー仕様があります。パッと見ではわかりにくいので調べるまでは私は気づきませんでした。

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louver.png

図をご覧になればわかると思いますが、ルーバーを作ることで空気の流れを変えて放熱効率を向上させています。ダブルコアもそうですが複雑な構造なので、どれも埃が詰まりやすいと思うので、最初はいいけど掃除をこまめにしないとすぐ効率が下がるのが懸念されます。

SR1などの低速ファン対応ラジならばピッチが広いし、埃が詰まりにくいので、ルーバー仕様はとても有効的だと思います。

HWlabs480GTX-2.jpg

フィンピッチについてですが、基本的に列数の多いラジは間隔を広くして通気量を確保した方が良いと思います。また間隔を広くすることで放熱量は減りますが、低回転ファンに対応させることができますので、静音化に貢献できるというメリットもあります。

あと経験上の話になりますが、GTS360を長く使ってますがダブルコアは埃が詰まりやすいです。エアーダスターで吹いてもフィン内部に入り込んだ埃はなかなか取れません。埃が詰まると極端に熱交換率も下がるので、メンテナンスも考慮するとフィンピッチは広い方がいいと思います。

今回はラジエーターの構造について触れてきましたが、実際のパフォーマンスについては検証サイトをご覧になった方が参考になると思います。

この検証サイトによると、同じトリプルラジで1,500rpmの中速ファンではどれも熱交換量に大差はないようです。2,000~3,000rpmの高速ファンではGTXが群を抜いており、他のラジも構造上の差が現れている結果になっています。逆に1,000rpm未満の低速ファンではやはりGTXは不利になり、その他のラジはどんぐりの背比べ状態です。

2,000rpm以上の高速ファンを使い、とにかく冷却重視で考えている人は迷わずGTXでしょうね。ただ埃が詰まりやすいのが難点ですけど、特にGTXシリーズは120を2台より240を1台、280を2台より560を1台の方が構造上、熱交換量は高くなる傾向があるようです。

そうそうBlackIce SR2のサンプルがCoolingLabに届くという情報を耳にしました。SR1と同じUフローで2列から3列に改良されるようです。単純に列が増えるだけだとRXシリーズと似た構造になるんでしょうか。いずれにしても、コンセプトは低速ファン仕様で、列数増やしたので熱交換量が旧作よりも向上してます!・・・こんなとこ?

ラジエーターの改良もそろそろ頭打ちかな?

個人的にはハイエンドユーザー向けにパス数(3~4pass等)を増やして、熱交換時間を長くした方がいい気がします。圧損は増えますのでポンプ性能に左右されますが、デュアルポンプという方法もあるので何とかなると思います。本当はポンプ単体でも流量を維持できるように、パス数増やしても圧損も少なく抑えられたらベストなんですけどね。

というのもケース内にラジ内蔵する場合はスペースの問題もあるので、できるだけラジ数は少ない方がいいですよね。例えば多少圧損が増えても、Quadラジ2台分の熱交換量を同ラジ1台分で賄えるなら、ポンプ買い増ししてもいいから欲しいでしょ?


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Project: V2010 Cable Sleeving - #2

先々週くらいにケーブルスリービングが完了しました。

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SATAケーブルのみ自作予定なのでありません。
完成したら掲載します。


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Project: V2010 Case Mod - #5

先々週にケース内部のシャーシ類を塗装しました。

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色はケースに併せてツヤ消しのマットブラックで統一しました。
これだけでもスプレー缶400mlを2本使ってます。

冬期なので完全に乾燥させるまで丸1日かかりました。
北海道なので物置でも氷点下です。

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ケースに組み込みは内蔵パーツが決まってからの予定。
とりあえず上手く塗装ができて満足です。


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Project: V2010 Cable Sleeving

銀石のSST-ST1000-Pが届いたのでスリービング中です。

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この電源を選んだ理由として、1000W(最大1100W)で普通サイズ160mmという条件を見事にクリアした唯一の電源ユニットです。ケーブル着脱式は今や普通ですが、80Silverで日本コンデンサを使用している点も評価できます。

一番の理由は160mmという寸法ですね。
ラジやポンプを設置する上で電源ユニットは小さい方がいい。

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まず付属ケーブルのスリーブを剥いでコネクタから全て引き抜きます。

Molex pin端子を簡単に外す方法として、ホッチキスのマックス針No.3を曲げて使うのが一番手っ取り早いです。専用工具も売ってますが一度きりなら無駄になります。

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PCI-E用ケーブルを剥いだ状態。
左がPP05で右が電源ユニット付属品です。

日ケミの2200μF電解コンデンサが付いてます。
ただ表面に半田の様なものが付着してるのが気になる。

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ここで大活躍するのはキャンドル。

スリーブの切断面を溶かして固着させたり、熱収縮チューブを加熱するのにとても便利です。ライターだと毎回火を付けるのが面倒ですし、ヒートガンはうるさいし高価なので必要ない。個人的には安価なキャンドルが一番使いやすいと思う。

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EPS24ピンとPCI-Eケーブルをスリーブ化した様子。
黒を基調にアクセントで試しに白を加えてみました。

電源ユニットから各接続パーツまでの距離を測り、不必要な部分はケーブルを切断し長さを調整しています。V2010は裏配線ができないのでこの作業は特に重要になります。


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Project: V2010 Case Mod - #4

先週ファンブレードを塗装したときの画像をアップしました。

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ブレードはプラスチックなので下地処理に専用プライマーを塗布、アクリル樹脂系スプレーでグロスホワイトに上塗り塗装してます。スプレー缶はエアーブラシと違ってガス圧が低いので、綺麗に塗装するには40~50度のお湯に浸けてガス圧を上げるのがポイントです。

塗装全般に言えることは、

・下地処理はきちんとしておく。
・非鉄金属やプラスチック等の難材料にはプライマー塗布は必須。
・安価な塗料はムラになりやすいので一気に塗装せず重ね塗りする。
・塗装後は埃が付着しないよう注意する。


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Project: V2010 Case Mod - #3

リベットを全て取り除き分解してパーツを全て取り外しました。
今回はケース内部の仕切り板(アルミ)の鏡面加工に挑戦です。

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加工前の状態はこんな感じ。
部分的に細かいキズや少し深めのキズがあります。

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まず最初に耐水紙ヤスリ800~2000番で表面をフラットにします。
作業の効率を図るため電動サンダーを使いました。

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ヤスリ掛けが全て終わった状態。
写真ではわかりにくいですが、キズは取れフラットになってます。

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フェルトディスクに青棒付けて研磨した状態。
青棒で磨くと一気に輝きが出てきます。

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ポリッシャーにマザーズを付けて研磨した状態。
かなり鏡面化されたのがわかると思います。

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仕上げはホワイトダイヤモンドで手磨きしました。

プロのような完璧な鏡面には程遠いですが、とりあえず鏡面加工はこれで完成。
作業時間は休憩を含んで約3時間くらいです。

これ一枚だけでも電動工具がなければ倍以上の時間を要します。
手順を間違わず時間に余裕があれば意外と簡単にできます。

次の予定は、
・分解したケース部品の塗装
・電源ユニットのスリービング


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Project: V2010 Case Mod - #2

前回に引き続きケース加工です。
天板穴あけとケースファンを塗装しました。

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ボールベアリングの1500rpmファンが大量に余っていたので、ブレードを外してグロスホワイトに塗装しました。安価なスリーブファンが最近は多く売られてますが、ブレードが外しにくい製品が多いので塗装するなら注意です。

本当はS-FLEX 1200rpmが15個ほどあって、これを塗装したかったのですが、密閉型ベアリングってヤツで分解すると戻すのが面倒なので断念しました。紳士なら普通のボールベアなので分解も塗装も簡単なんだけど持ってなーい。

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天板穴あけ完了です。
360ラジを基準に穴あけ位置を調整したので天板に1台ラジ追加できます。
穴あけはホールソーなので数分で終わりますが、ヤスリ掛けが結構時間かかる作業なので一番面倒かな。

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ドリルでM4ネジ用のタップを切りました。

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試しに塗装したファンを1個取り付けて回してみました。
イメージどおりできたかなと思います。

ファンを吸排気どちらかにするか、ラジを追加するかどうかはまだ決めてません。
今使ってるGTS360が2台余ることになるのでどうしようか。

内部パーツが決まってから考えよう。

次回の予定は、
リベットが届いたらケース解体して塗装、一部鏡面加工
電源とスリーブが届いたらスリービング

仕切り板は塗装せず鏡面加工を考えていますが、鏡面ってバランスが悪いと下品に見えてしまうのが難点。作業は意外と順調に進んでいるので思ったより早めにケース加工は完了しそう。

問題は中身・・・
欲しいパーツがまだない・・・


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Project: V2010 Case Mod

あけましておめでとうございます。
新年早々ですがケース加工しました。

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ちょっと汚いですが我が家の作業場です。
うちの親父が建築・配管業なので普段はここで簡単な作業をしています。

ディスクグラインダー、マルチインパクトドリル、六角軸ドリル、振動ドリル、フライス盤、電動サンダー、ベルトサンダー、ホールソー、エアーコンプレッサー、電動ジグソーなど必要な工具類はほぼ揃っています。

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まず最初に片側サイドパネルをくり抜き窓と吸気孔を作ります。
下にφ120mmx4連の吸気孔、上はくり抜きウインドウ化させます。

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ここに裏からアクリル板を貼り付けウインドウパネル化させます。

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ホールソーで穴あけを行い、ヤスリ掛けしているところ。

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片側サイドパネルの加工が完了した様子。
次にもう片方のパネルを加工します。

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片方のサイドパネルも同様に穴あけ、こちらは排気孔です。
これでサイドパネルの加工は終了。

この次は天板の穴あけとケースファンの塗装をする予定。
MURDERMODから特注リベットが届きしだいケースの分解塗装をしようと考えています。

あと新しくPSUを購入しました。
銀石のSST-ST1000-Pです。

商品が届きしだいこちらもケーブルスリービング化します。
まだまだたくさん作業が残ってますね。

GF100が発売される前には箱と小物は揃えておきたいところ。


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Lian Li PC-V2010B

Lian LiのV2010Bというケース買いました。
140mmラジを複数内蔵できて十分なエアフローを確保できるケースはこれしかない。

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フルタワーでも若干小さめをチョイス。
というのもうちの机上に載せれる大きさじゃないと意味がない。

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両サイドパネルを開けた様子。
HDDマウントなどのネジで外れる余計なものは全部取っ払ってます。

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他は全部リベット打ちになっているのでドリルを使わないと外れません。
いずれ全部解体してシャーシ部分をマットブラックに塗装します。

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ここに140mmラジを設置する予定です。
420と280を1台ずつ考えています。

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サイドパネルはアルミ合成で2mm厚、サイズは580x590mmです。
上下左右にレールガイドが端から約25~35mmに付いています。

ここに両パネルを加工して120mmファンを吸気4発、排気3~4発取り付け。
窓も無いので片側パネルのみカットしてアクリル板をはめ込む予定です。

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天板からマザーベースまでは約50mmあるので、30mm厚のラジと12mm厚のスリムファンを取り付ければトップラジも可能です。または吸排気用のファンのみ設置でもいけます。

いずれにしても天板の穴あけ加工は必要です。
一番上の5インチベイを空けとくか幅の取るドライブ類を避ける必要もある。

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天板にはUSB等のコネクタパネルもあるので、こいつを撤去する必要があります。
まぁ撤去しても利便性が悪くなるだけで問題はありません。

先に時間を掛けてケースの加工だけする予定。
中にぶち込むハード類と水冷部品は新製品が出るまでお預けかな。


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水冷PC メンテナンス

タイゴンチューブも購入したので8ヶ月ぶりにメンテナンスすることにしました。電蝕で腐食したことはありませんが、やはりいくら精製水に防蝕添加剤を入れても水垢は発生する。

早速いつものように全てバラして水冷パーツを水道水で高圧洗浄し、最後に精製水で濯ぎました。水枕のブロック部分に水垢が結構付着してました。歯ブラシでゴシゴシ磨けば簡単に取れます。

特にラジエターは水圧最大で水道水のホースをフィッティングにぶち込んで洗浄するんですが、汚れを確認しやすいよう白い洗面器に向かって噴射すると水垢のような汚れが結構出てきます。

さてタイゴンチューブ(Tygon R3603)は内径3/8インチ 9.7mm、外径1/2インチ 12.7mmとやたら太いので、今までのフィッティングは全て対応できないわけで全て買い替えになります。



慣れたもんで数時間で組み換え完了です。

前回と循環経路はかなり変更しており、VGA水枕のフィッティング口を逆に取り付け、CPU水枕も90度回転させました。チューブ長はトータルで2m70cmと循環経路は変更したものの前回とあまり変わりません。外部設置のラジエター2台分も含みます。



このチューブ、透明度はかなりのものです。

今回は冷却液に精製水をやめてUV染料や添加剤も入れずに、JINGWAY ICELAND クーラントのみで運用しようと思います。無色透明のクーラントでUV発光もするようですが、そろそろUVも飽きたので無色のまま楽しみたいと思います。

この水冷システムでクーラント総量は約800mlです。



フィッティングは総入れ替えになるので、今回は高価なフェルールはやめてバーブ一式(Bitspower製)に変更しました。なぜかエルボについてはバーブよりフェルールの方が安いのでAquatuning製を購入しています。

その他は以前からあったBitspower製の45度アングルにバーブを付けて代用しています。他にKOOLANCEの真鍮4つ穴ノズルボディーも代用しています。



画像を見れば分かりますがホースバンドには定評のNORMA製を使用。
知り合いの整備屋から20個ほど頂きました。



このAlphacool製のVGA水枕、フィッティング口を片側ずつ変更はできませんが、2つとも上下に入れ変えできるので便利です。ケースも小さめなのでVGA下のスペースが結構狭いので、今回上向きに変更したことで作業がとても簡単でした。





今回UV照射はもうやめますが、UV発光するクーラントに交換したので、せっかくなので光らせてみました。リザーバーは照明器具と化し、他も透明度があって意外と上品な感じに光ってくれます。

でももういいかな。こういうのは飽きました。

今回はちょっとシンプルにこれから配線類を全て黒スリーブに変えて、青色LED系のケースファンも取っ払う予定です。昇圧基盤もあるので、白色LEDを加工して15灯程度を部分照射するのも格好いいかもなぁ。

PCスペック?
あぁ前のままですよ(笑)

OCはしてるけど今は水冷環境で遊べたらそれでいい。
だってDIY目的で水冷してるようなもんですから・・・。

よい気分転換になりました。


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Tygon R3603



薬品耐性が高くて有名なタイゴンチューブが今までは国内で入手困難でしたが、オリオで販売されているようですね。前から気になっていて少量をメーター売りしているショップが無くて断念してました。

本来は研究所などで実験用に使われているチューブですが、水冷ユーザーでも気軽に入手できるようになったのは有難いです。ただネックになるのが単価がバカ高い、他のチューブの3倍以上の価格で販売されているところ。

どのくらいの耐性があるのか使ってみないとわかりませんが、クーラントで1年くらい変色や劣化無く使えるなら少し高くてもNP、近いうちに試しに購入しようかなぁ。

因みに現状のPVCチューブは前回のメンテナンスから約8ヶ月経過しましたが全く異常なし。精製水に熱伝導防蝕添加剤とUV染料を添加したもので運用中ですが、30mlほど蒸発しただけでチューブの変色や劣化等は皆無です。

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HWLabs Black Ice SR1

水冷ラジエターのBlackIceシリーズにSR1というモデルがちょっと前にリリースされました。静音ファン(低速FAN)に対応した改良モデルでフィン部分の間隔が広くなっています。



個人的にSR1の魅力は冷却性能ではなくて、フィンの間隔が広いという点です。
1200rpm以上の空冷ファンだと同シリーズのGTSやGTXと冷却性能は同等。



上がGTSやGTX、下がSR1です。
写真からもフィンの間隔がかなり広いことが分かります。



隙間が広ければ何が良いのかというと、「埃が詰まりにくい」こと。
長期間使っているとどうしても埃がフィンの隙間に詰まるんですよね。

必然と冷却性能も落ちるというというわけです。

エアーダスターでガンガン吹いてもGTSやGTXのフィン間隔だとなかなか埃が飛んでくれません。SR1だとおそらく埃も詰まりにくいと思うし、エアーダスターで余裕で埃が吹き飛ぶと思われます。

個人的にはメンテナンスが容易になるのは大賛成です。
ちょっと違うところに着眼してますがこの改良点は大いに結構かと。


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Windows8

時期的にはそろそろ水冷PCのバージョンアップを図る予定でしたが、現状ではCPUもまだ45nmプロセスしかないし、チップセットもP55が出たがX58の後継もまだない。GPUもGT300系はまだ先ということでなので目新しい製品がないですね。

ただバージョンアップしたいという物欲だけは治まらない。

子供できたし独身の頃のように新製品毎にバージョンアップしていくような自由な資金もないし(実際は隠し口座に・・\\\)、次期更新はWindows8が発売されOSが安定する頃でしょうかね・・・2011年Q4とか長いなぁ。

個人的にはVistaはスルーしたのでMCのWindows7導入は避けたい。
一気にFMCされたWindows8にシステムを移行できればと考えています。

その頃にはおそらく32nmプロセスのWestmereが普及し、ちょうど22nmプロセスのSandy Bridgeやその後継が登場しているはず。Core i8やi9とか?まぁ名称は変更になるでしょうが。

といっても最近はPCの電源を入れるのが週に1回とかになってしまって、CX520Vで撮った動画編集にしか使ってない。ゲームは一切やらないから、OS64bitにネイティブ対応したソフトでAVCHDの編集だけサクサクできればいい。


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水冷PCメンテナンス(完了編)

出張から戻り昨日の深夜にシコシコ作業し、ようやく完了しました。
循環経路やチューブの接続位置を決めてしまえば作業は意外と簡単です。当初の予定より多少は管路変更しましたが、大体イメージどおりに仕上がったと思います。


※画像上にマウスカーソルを移動すると切り替わります。

予想どおり派手系に仕上がりましたが、光り物好きな自分としては満足しています。結局リザーバー内の冷却液を発光させるため、UV染料を50:1の割合で添加しました。UVチューブなのでチューブ内の冷却液は発光しているか微妙であまり効果は感じられません。



※画像上にマウスカーソルを移動すると切り替わります。

VGAボード周辺の様子です。
UV-LEDがアクセントとなって怪しい光を放っているのがわかります。舞台照明で言うポリカラーの#84と#85の中間色みたい感じです。

UV染料を添加したせいもあり、思っていたよりもチューブ内は発光しませんでした。ただ光っているだけみたいな感じになってますが、これはこれでいいのかなと。UV-LEDに過度な期待はしない方がいいでしょう。


※画像上にマウスカーソルを移動すると切り替わります。

CPU周辺の様子です。
管路変更せざるを得なかった箇所がこの部分です。当初はCPU排水側とVRAM給水側を水平に接続する予定でしたが、チューブ長が極端に短く、さらに各フィッティングの高低差の影響で接続できませんでした。まぁ結果オーライです。


※画像上にマウスカーソルを移動すると切り替わります。

外部ラジエターとの接合部とポンプ周辺の様子です。
このチューブ接続用のPCIブラケットかなりいいですね。ラジエターは作業するときに邪魔なので移動することが多いですが、ロータリータイプのフィッティングに変えたお陰で、360度どこに移動してもチューブが潰れたりすることはなくなりました。あとエアー抜きするときも便利です。

それとブラケットの給排水口はカップリングのように脱着できるので、水抜きするときにも便利かもしれません。まぁ水抜きは水位が下の場所ならどこでもOKですし、片側のチューブから直接息を吹き込んで完全に抜くという原始的な方法で私はやっています。


※画像上にマウスカーソルを移動すると切り替わります。

外部設置したラジエターの様子です。
以前はラジエター2機とも横置きしていましたが、今回は風向き等を考慮して1機は縦置きにしてみました。熱気は上に行く性質を利用し、側面と下部から吸気して上部に排気させるようファンをサンドイッチさせています。



それと今回は空冷ファン12機を以前に紹介した静音タイプ(S-FLEX SFF21E)に全て交換しました。以前は格安のLIAN-LI製1500rpmファン(24.7db、56CFM、0.27A)使っていて、冷却性は十分でしたが12機もあれば結構な騒音源になっていました。


※画像上にマウスカーソルを移動すると切り替わります。

SFF21Eは1200rpm 49.0CFM 20.1dBA 0.15Aがカタログスペックです。
風量は以前より若干落ちますが騒音はかなり減りました。静音を狙うならやはり20dbが上限になります。それ以上はファンコン制御で回転数を落とさないと五月蝿いですし、また風量も50CFMくらいないと付けている意味がありません。

OC常用している場合は50CFMくらいの風量は必要です。何しろ冬は問題なくても夏場が心配です。SFF21Eはスリーブベアリングではなく、S・FDBを採用しており横置きでも劣化なく使えます。実際に使用した感じだと超静音ではなくやはりブーンという音はしますが、これくらいは許容範囲でしょう。超静音なSFF21Dも持ってますが、800rpmだと風量不足で冷却が追いつきませんね。

今回のメンテナンスを総評すると、UV効果により存在感が上がったこと、管路短縮により総水量も700mlに減り冷却効率も上昇、ラジエターファンを変更したことで静音化された反面、風量は若干減ったが以前と比較しても水温は逆に下がっていたこと。

これについては管路短縮や全パーツを分解清掃したのと、冷却液に熱伝導率を向上させる添加剤を加えたことが影響したのかもしれない。

当面はWindows7が発売され安定するまでは、現システムをアップグレードする予定はないので、今回のメンテナンスに至りました。来年以降は新OSに向けて各社より新パーツが続々と発表されるでしょうし、今急いでCore i7やGTX295やP6T寺などの現時点で良さげなパーツに手を出すのは時期尚早だと勝手に判断しました。

というのもアップグレードしても水冷化すると思うので、現時点の最新パーツに併せて水冷部品を買っても結局無駄になりそうな気がしてなりません。特に水枕は高価ですし無駄な出費はなるべく抑えて、来年に向けて資金準備しておいた方が無難かもしれません。


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水冷PCメンテナンス(パーツ編)

水冷パーツが全て揃い昨夜から作業に掛かっています。
全ての水枕を外し分解清掃を行いました。電蝕等は一切ありませんが、細かいゴミが水冷ブロックのヒートシンクの隙間に少し詰まっている程度です。



UV染料を添加した冷却液を全て抜いて精製水のみにした状態です。
チューブが変色しているのが良くわかりますね。

実際にチューブを外して切り裂いてみると、チューブ自体は若干黄色く変色はしていますが、ほとんどが黄砂のような付着物でした。指で擦ると簡単に取れます。この物質が何か不明ですが、チューブだけに付着していて他の水枕やラジエター、ポンプなどには付着は見られませんでした。

チューブと冷却液の成分で化学反応を起こしたのでしょうか。
例のアンコロとUV染料、ポリウレタンチューブの組み合わせが原因のような気がします。いずれにしても問題のチューブは全部廃棄して、PVCチューブに組み替えしますが、また同じような現象になるのか少し不安ではあります。




意外と悩むのが管路設計です。
水冷ブロックごとにチューブをどう接続していくかを考えます。
写真はCPU水枕からMB用RAMブロックへの管路です。

今回のメンテナンスの目的はUV効果を最大限に生かしつつ、循環経路を以前より短くすることです。エルボ等を多用すると管路が極端に短くなるので、なるべくUVチューブを多めに使い尚且つ無駄な経路を省くように設計します。


NB/SB用ブロックです。


リザーバー部分のフィッティングです。
これだけ見ると単純にエルボを二つ付ければ良い気がしますが、タンク側とチューブ側の両方をLEDで照射する予定なので、敢えてこんな形にしています。


ケース外のラジエターと接続する為のPCIブラケットとコネクタ類です。
これ一つあればチューブ径が変わっても、フィッティングさえ取替えればいいだけなので長く使えそうです。


8/11mmのPVCチューブでUV発光タイプになります。
12Mとかなり多目に買ってしまい大量に余ってます。


試しにチューブを少し切って接続させ、LEDで照射してみました。
予想どおりチューブが激しく発光してくれました。写真では赤っぽい色に移ってますが実際はもう少し青い感じです。


今回の分解清掃時に誤ってネジ穴を一つなめってしまいました。

通水テストでは漏水はしませんでしたが、念のため瞬間接着剤で隙間を盛って塞ぎました。この手の水枕はプレートカバーは真鍮なので硬いですが、ベースプレートは銅製で軟く、分解した際は再びネジ穴どおりに締めないと簡単になめってしまいます。一つ勉強になりました。

ここ数日は仕事の帰りが遅く、明日も出張で作業が中々進まない・・・。
当分の間は妻のPCを借りることになりそうです。


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水冷PCメンテナンス(準備編)

昨年の1月にPC水冷化で運用し約1年を経過しました。

この間、とくに漏水などの問題も発生せず今も順調に稼動していますが、気になるのがチューブの変色です。調べるとポリウレタンチューブとアンコロ(防蝕添加剤)の組み合わせが悪いようで、見事に黄色というか茶色に変色してます。

UV染料ブルーも添加していましたので、どちらが原因なのか定かではありません。というかチューブ自体も元々切り口が若干黄色っぽく、薬品耐性もないと思われるので変色し易い気がします。

冷却液自体はとても綺麗で不純物もなく全く問題ありませんでした。
おそらく添加剤とチューブで化学反応が起こり変色したと考えられます。それにこのアンコロは問題があったのか既に製造終了、TFCのUV染料とチューブはまだ売ってますね。

UV染料を抜く前は緑色ぽくてあまり気になりませんでしたが、無色透明にしてからは汚水管かと思わせるくらい変色が際立ち、気分的にも萎えたので大規模なメンテナンスをすることにしました。







やっぱ光物が好きなので、今回メンテのコンセプトはUV化がメインです。

ついでとして循環経路を見直し、エルボ(45/90)を導入して経路の短縮化を図り、チューブの材質をポリウレタン無色からPVC製UVブルーに変更し、万が一変色してもあまり影響がないよう配慮する。

チューブの肉厚が10/8mmから11/8mmに変更したため、フィッティングも一部を除いて入替えになります。AlphacoolのGmbH11mmキャップと既存の同社10mmキャップを取り替えれば、簡単に11mmに対応できるのがいいですね。

UV化について具体的には、UVインバーター2台で外部照射させる、これは普通ですね。今回はUVチューブとリザーバーの接続部にADT-XUTX4とBitsPower G1/4 Dual Fittingを使い、そこにUV-LEDとLighting Modul Soloを付けて、内部から直接チューブと冷却液を照射させる予定です。

チューブ自体が発光するのでUV染料を添加させるかどうかは、TFC Faser VS.Cの効率を下げるのでまだ検討中です。イメージとしてはチューブにLED4灯、リザーバーにLED2灯を設置する予定。

UVチューブの場合だと内部照射するなら、冷却液は無色透明の方が光が遠くまで届き発光する気がします。逆に染料有りだと透明度が落ちるので手前でチューブと染料が発光するような気もします。まぁやってみないとわかりませんね。

それとラジエター2機を外部設置してますが、今回チューブを11/8mmに全て変更したことで、それに対応するためKOOLANCE BKT-PCI-Gに交換する予定です。

今回購入したパーツ総額は4.5k円、やはり水冷PCは遊び甲斐はあるが、需用が少なく部品単価が中々下がらないため費用も嵩みます。今まで総額20万円は水冷パーツだけに注ぎ込んでいます。

単にチューブ、フィッティング、ライティング類、添加剤を購入しただけでこの価格ですから、完全水冷するのにどのくらい費用が掛かるのか想像が付くでしょう。私のような変態&変人以外の方には絶対お勧めはしません(笑)

まだ一部のパーツが届いてないため、作業には掛かれません。
今週土日も無理なので来週までお預けになりそうです。


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PC水冷用便利グッズ

WaterCooling4

水冷PCをメンテナンスするにあたり、近くの雑貨屋で物色してこんなものを購入しました。



どこにでもあるクランプですね。女性の握力では片手で開くことが困難なくらい強力です。
1個150円くらいで売っていました。

これを何に使うかというと、チューブクランプとして代用します。
専用のクランプだと1個1,000円くらいしますし、これでも十分代用できます。



こんな感じにチューブの一部を挟み止水できます。
チューブの接続や長さを変更したり、チューブを一時的に取り外す時などに重宝します。



これだけじゃ冷却水が漏れてしまうのでは?と思う方がいるかもしれません。

例えばストロー内に水を一杯にした状態で、片方の穴を指で塞ぐと上下左右にいくら動かしても止水され、大気圧の影響で一滴も水はこぼれませんよね。スポイトで吸った状態と同じ原理です。

まぁ勢いよく振れば空気が入り込み流れ落ちますが、普通はそんなことしませんし大丈夫でしょう。



こんな容器も買いました。容量は500mlで冷却液の補充用に使用します。
先端が細く長いノズルが付いているので結構便利です。



目盛りも付いていますし、これで150円くらいで買えますからお勧めですよ。


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PC水冷化完成!

WaterCooling3

水冷システムの取り付けが無事に終わり、今のところ不具合もなく順調に稼動しています。騒音の原因だったTideWaterとMACSのペルチェを外したお陰で、非常に静音化されました。

<PC構成>
Intel Core2Duo E6600 3.6Ghz OC(400*9)
ASUS P5B DELUXE(BIOS:1226)
CORSAIR TWIN2X2048-6400 1G*2
MSI 8800GTX OC(630/2030/1575)
WDC WD3200KS*2 RAID0
ENERMAX INFINITI-JC 720W
WindowsXP Pro SP2


<水冷構成>
・Alphacool NexXxoS XP Light Plexi Socket775
・Alphacool NexXxoS NBXS-N Silver Northbridge*2
・Alphacool MB Heattrap RegCooler Asus SLI
・Alphacool OTC-FLAT GF8800GTX
・Laing D-4 BasicComplete G1/4
・HWLabs BlackIce GTS360*2+120mmFan*12
・CoolingLab WaterPlex 25




意外とチューブの接続には苦戦しましたね。エルボを一切使ってませんし、PVCより少し柔いくらいのチューブだったので、急に曲げるとすぐ折れてしまう。スプリング用意して置いて本当に良かったです。これを使えばよほど急な曲がりを付けなければ、まず折れることはないですね。



これはCPUとVRM水枕です。今はE6600を冷やしてますが、E8500に交換する予定。M/BはBios更新で45nmCPUにも対応できるようですし、当面このままでも不自由しないので使っていくつもりです。



ノースブリッジ用の水枕です。同じものをサウスブリッジにも付けていますので、取りあえず熱源はほぼ水冷化していることになります。メモリはOCZの空冷パーツで十分冷えています。



これはVGA水枕です。8800GTX専用なのでコアからメモリを含めて全て冷却可能になりました。TideWaterの時はコアのみ水冷で他はヒートシンクを空冷ファンで直接冷却していたので、ファンを撤去した分も静音化に貢献しています。



写真では見づらいですがポンプです。フロントの3.5inchベイの真下に丁度良い空間があったので、ここに設置しています。写真では吸水側のチューブが写っています。最初にポンプまで冷却水を送らなければ循環しないので、リザーバーとポンプはなるべく離さない方が苦労しません。



リザーバーの写真です。ケース背面に丁度良く通気口があって、固定パーツを簡単にネジ止めできたので、ここに設置することにしました。この場所だとポンプまでの距離も短いですし、水量も確認しやすいと思いました。PCIスロットを塞いでしまってますが、リザーバーは固定パーツにハメ込んであるだけなので使うときはすぐ外せます。ただ120mm背面ファンと干渉したのでファンだけ外側に変更してます。



外部設置している3連ラジエターです。上下に1台ずつ設置しており、上側から吸水され下のラジエターに連結し冷えた冷却水を排水している感じです。ラジエターは最初はかなり空気が
溜まっているので、上下左右に振ってエアー抜きさせないとその部分に冷却水が循環しないので全く冷えてくれません。試運転中に振ってみるとわかりますが、面白いほどゴボゴボと空気が流れてきますよ。



冷却水は精製水とアンコロ(防蝕添加剤)と青くUV発光する添加剤を混ぜて作ってます。精製水はコンタクトレンズの洗浄に使ったりするもので、すぐ近くの薬局で500mlが98円とかで売ってます。私の水冷構成だと約1本半(750ml)くらい使いました。リザーバー以外の部位に約500mlが使われているみたいで、総量的には多い方なんでしょうかね。



室温と水温を計測してみましたが、アイドル時で室温18.5℃に対して水温20.2℃でした。思っていた温度だったので安心しました。因みに暖房入れて室温25℃にすると水温も26℃くらいに上昇します。わかっていたとは言え、水冷は直接室温に影響されるということが裏付けられた瞬間でした。

私は北海道在住なので、夏も冬も室温はほとんど変わらず約20~25℃を保っています。冬は暖房を常に微少にしていますし、夏場は暑い日でも外は30℃で屋内は25℃程度です。もちろん冬場は暖房を消せば外気温は氷点下-10℃なんて普通なので、OCを試すときは室温10℃以下という環境は黙っていればなります。部屋にいて鼻が凍るくらいですからね



こちらはEVERESTで測定したCPUとGPU温度の結果。アイドル時から3Dmark06を測定中から終わりまでを計測しています。GPU温度はGTXをOCしてますが、アイドル48度から負荷時は最高で64℃くらいまで上昇し、その後数分で元に戻っているのがわかります。CPUは3.6GhzにOCしており、アイドル時で30℃、負荷時は40℃くらいまで上昇しているようです。どちらもすぐ元の温度に戻っているので、冷却能力の高さがわかります。





参考までに3Dmark03と3Dmark06の測定結果を載せておきます。この構成だとCPUのスコアが低いのは仕方ないですし、トータルはこんなもんでしょうね。うちのGTXだと、この水冷環境でもこれ以上はOCできません。水冷の性能というよりも、OCモデルのGTXではないのでVGAの限界だと思います。G92系のOCモデルと比較してもあまり大差ないですね。

水冷を導入しての感想としては、まず静音化されたのは間違いないです。それとNBやSBを水冷にしたので前より安定すると思います。ただ、CPUとGPU温度はMACS MA-7131-IとTideWaterの時とあまり変化ないですね。室温はTideWaterの時と一緒だし、P5BDMonの神ツールというソフトで比較した結果ですが、正直CPUはペルチェの方がアイドル時は冷えていましたね。高負荷になると今回の水冷構成の方が冷却能力は高いと感じました。


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PC水冷化に挑戦!

WaterCooling2

我が家のPCもついに水冷化に挑戦することにしました。
今回のコンセプトとしては、静音化はもちろんのこと、来週発売されるIntelの新コアである45nmプロセスのE8500を導入する予定なので、4Ghz超のOC常用を安定運用させるために尽きます。

E8500は空冷でも4.5Ghz超にOC可能という非常にマージンに余裕があるコアですし、LN2(液冷)で5Ghz超という発売前からOCに期待されるコアで有名です。しかも価格は現行のE6850と同じなので、今から65nmや90nmプロセスのCPUを入手する意味がないわけです。

E6600(400*9/3.6Ghz常用)もついに卒業となる日も近づいて、短い期間でしたが良く頑張ってくれました。P5B-DeluxeもBiosを最新1226にアップデート済みで着弾を心待ちする日々です。


<水冷パーツ>
・Alphacool NexXxoS XP Light Plexi Socket775(CPU用)
・Alphacool NexXxoS NBXS-N Silver Northbridge*2(NB/SB用)
・Alphacool MB Heattrap RegCooler Asus SLI(M/B用)
・Alphacool OTC-FLAT GF 8800 GTX(VGA用)
・Laing D-4 Basic Complete G1/4(ポンプ)
・HWLabs Black Ice GT Stealth 360*2(ラジエター)
・CoolingLab Water Plex 25(リザーバー)
・Thermosensor G1/4 fitting(水温センサー)
・Screw Connection AG 1/4*18(フィッティング)
・AlpahCool Anti Corrosion Fluid 50ml(防蝕添加剤)
・AlpahCool FeserView - UV Dye - Blue 50ml(UV発光剤)
・UV Reactive Smart Coil 200 Blue(チューブ補強材)
・10/8mmチューブ(外径10mm/内径8mm)


使用した水冷パーツは上記のとおり。



Alphacool社製の銅製CPU水枕です。
異なる口径のチューブを使うのは嫌だったので、10/8mmの太めに統一しました。PVCチューブよりも柔らかいソフトポリウレタンチューブを使用しています。フィッティングはG1/4フェルールレスのスクリューコネクションで統一しました。



Alphacool社製のNB用水枕です。
本当はトッププレートが樹脂製のモデルが欲しかったのですが、在庫切れで真鍮ニッケルメッキ製のこちらをNBとSB用に2個使っています。ベースプレートは銅製で、まぁニッケルと銅では電位差が少ないので電蝕の心配はしていません。



Alphacool社製のM/Bチップ用の水枕です。内部は銅製ですが周りはニッケルメッキ加工されています。P5B-DeluxeはNBからチップまで純正のヒートシンクが付属していますが、それを取り外した部分にこちらを使用しました。



これはLaing社製ポンプです。他社製と比較しても耐性温度が60度までと高く、水量も1400L/hという高性能ポンプなのでこちらに決めました。気になる振動もなく、動作音は驚くほど静かです。



CoolingLabさんのオリジナルリザーバーらしいです。
満水にして精製水500mlが半分まで減ったので、容量はおそらく250mlくらいでしょうね。

水冷システム全体の水量は1Lもいかず約750mlでした。冷却水は多いほど水温の上昇が緩やかになりますが、その反面、水温が下がるのも遅くなります。あまり少ないのも水温変化が激しくなり、パーツに負担がかかると思うので、750mlくらいが丁度よい?と勝手に思ってます。



Alphacool社製の銅製8800GTX用の水枕です。
無理やり使ってたTideWaterとも卒業になり、今後は余裕を持って安定運用できると思います。チューブの接続方向が下しかできないのは、循環経路を考える上で苦労しました。エルボ等を使えば簡単に配管できるのですが、カップリング等と同様に圧損があるので今回は却下してます。



Black Ice GTS360(ラジエター)2台です。
ミドルケースなので設置場所に困りましたが、100円ショップで物色して合計1,000円のメタルラックを購入し外部設置にしました。計12個の120mm静音ファンを上下に挟み、上のラジエターは上方向に下のラジエターは下方向に風が抜けるように設置する予定です。 これだけの空冷ファンを取り付けても1200rpmのため、とっても静かで且つ冷却力も十分あります。

ただ、水冷の場合はいくらラジエターをガンガン冷やしたところで、室温がそのまま水温に影響されるため、室温以下には絶対になりません。冷蔵庫に入れるとか冬場は屋外に設置すれば冷えまくりでしょうが、結露対策をしなければなりません。私は北海道なので今時期の外気温は氷点下-15℃とか当たり前なので、結露どころか凍結しますね。不凍液を大量に入れて循環用ポンプでも別途設置して、ポンプだけ24時間稼動させるなどしないと100%凍結するでしょう。



内部清掃後に上記の水冷パーツを仮組みして一昼夜試運転させました。
特に水漏れしている様子も無く、このまま取り付けても大丈夫のようです。

私の場合はエアー抜きを容易にする為、最初に全てのパーツをチューブの長さも決めて接続し、そのまま取り付けできるように仮組みしてます。ラジエターに溜まっている空気って中々抜けにくいので、この方がエアー抜きは簡単にできます。ただ取り付けの際は結構めんどいですけどね。ラジエターに空気が溜まったままだと、本来の冷却力が半減しますので全部抜いてあげるよう注意が必要です。



ケースにチューブを通す穴が無かったので、外部設置のラジエターまでこちらのチューブ用PCIブラケットを使用してます。穴は10/8mmチューブが丁度フィットする大きさでしたので助かりました。

次回はケースに組み込んで完成した様子を紹介します。


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PC水冷化について

WaterCooling

PCの水冷化において、一番注意しなければならないのが電蝕です。
今回はこの電蝕について紹介したいと思います。


<電蝕問題>
電蝕って聞いた事ありますか?

例えば暖房設備の配管等で、異なる金属の配管同士を接続させた場合に電蝕は起こります。暖房設備で電蝕するということは明らかに設計ミスです。電蝕が起こると特定の金属(アルミが多い)が腐食し、配管内部の金属が腐って剥がれ落ち、まず管が金属片で詰まります。それが進行すると結果的には配管に穴があき漏水してしまいます。

水冷PCでも同様に水冷パーツ間でこの電蝕が発生するのです。
最近の水冷パーツはアルミ(アルマイト含む)・銅・ニッケル製が主流で、ニッケルと銅では電位差が少ないので電蝕は起こりにくいですが、特にアルミと銅は最悪で必ず電蝕します。

CPUとチップセット水枕には銅製のものが多く、VGA水枕やラジエターにはアルミ製が使われているメーカーが多いです。これらを知らずに普通に組んでしまうと、知らないうちに電飾し冷却水が濁り、パーツ内部が腐食し剥がれ落ち、気付いた頃には既に手遅れで漏水してしまうという事態が発生します。こういった事例がたくさん報告されていますのでご注意ください。

電蝕防止に一番効果的なのは、異種類の金属を使わないことです。
アルミ製で統一するのは無理があるので、銅製パーツで統一させるのがベストです。

特に銅製水枕とアルミ製ラジエターの組み合わせは最悪です。
冷却水(精製水)に防蝕添加剤を加えても一時凌ぎ程度にしかなりません。

また、最初から添加剤が含まれているクーラント(冷却液)も売っており便利なのですが、例えばThermalTake社の1L冷却液とかは1%ほどしか添加剤が入っていないそうです。精製水と添加剤を買ってご自分で作るのがベストでしょうね。


<アルミ製ラジエター>
ThermalTake CL-W0098


Tt社製の外部設置用のアルミ製ラジエターです。
これは完全にラジエター部分がアルミ製なので、確実に電蝕を誘発します。

銅製との混同運用には十分注意が必要です。防蝕添加剤も何も使わないで運用したら間違いなくこのラジエターから穴があき、それも短期間で水漏れするでしょう。


<アルミ製水冷セット>
ThermalTake Tribe VX CL-W0081


Tt社製のポンプ・ラジエター・リザーバー一体型の外部設置用の水冷セットです。
ラジエターはアルミ製なのに、CPU水枕は銅製が付属とかありえませんね。
ここの製品は電蝕なんて考えてませんから、普通にこういったものを販売しています。


ThermalTake BigWater760i CL-W0121


Tt社製のポンプ・ラジエター・リザーバー一体型の内部設置用の水冷セットです。
こちらも同じでラジエターがアルミ製で水枕は銅製です。


ThermalTake VD4000SWA


Tt社の水冷パーツ一体型のケースです。
フロントに設置されている3連ラジエターもアルミ製なので注意が必要です。


ZALMAN RESERATOR XT


最近発売されたZALMAN社のポンプ・ラジエター・リザーバー一体型の外部設置用の水冷セットです。ラジエター部の放熱板はアルミ製でアノダイズド(アルマイト処理)が施されていますが、電蝕防止に効果があるとは言えませんし、アノダイズドはアルミ本来の熱伝導率を大幅に低下させますので、放熱部分には向いていないと言えます。

ただ、Zalmanはアルミ製パーツを多く販売していますので、お勧めはしませんが水冷システムの全構成をZalmanのアルミ製で統一して運用すれば問題なさそうです。あと必ず同社専用の防蝕添加剤入りの冷却液を使うなどしてください。

ただし、銅製パーツと併用することは控えてください。一つのパーツが銅製だったことで、全アルミ製パーツに腐蝕が始まります。防蝕添加剤を入れれば問題ないと思っている人もいるかもしれませんが、100%防げるものではないですし過信は禁物です。それにアルミアルマイト処理とはいわゆるメッキ加工なので、製造工程で100%ピンホールを防げるかといえば微妙ですし、防蝕性には疑問点が多いようです。



どうせ水冷セットを購入するなら、CoolingLabさんで販売しているこちらのH2O Basic Setのようなオール銅製のものがお薦めです。ラジエターの種類も選べますし、環境に応じてBTOが可能です。


<アルミ製VGA水枕>
Swiftech Stealth G80


各社の8800系の水枕を調べてみましたが、ほとんどアルミを使っていますね。
こちらのSwiftechのモデルもそうです。


ZM-GWB8800


Zalmanの低価格で人気のこの水枕ももちろんアルミ製です。
アノダイズド(アルマイト処理)がされており、アルミの酸化被膜を形成するものですが電蝕には強くありませんので注意が必要です。

多くの電蝕発生例が報告されており、この点からもアルマイトの防蝕効果は薄いと言わざるを得ない。また、アルマイトはアルミの熱伝導率を大きく低下させる為、熱交換部への使用には適さない(Wikiより転載)。


Koolance GeForce 8800


Koolance社製の水枕です。比較的高価な部類の水枕ですが、ヘッド部分にはアルミが含有されています。
(High Density Copper, 21k Gold Plating, Anodized Aluminum, Steel)
銅、21金、アルミ、鉄を使用しています。


innovatek Cool-Matic G80


innovatek社製の水枕です。これもアルミ製になります。

こう各社の水枕を調べてみると意外と価格に限らず、アルミを使用しているメーカーが多いことに気づきます。ではオール銅製の水枕はあるのかというと、今のところ2社だけと思います。


<銅製VGA水枕>
Alphacool OTC-FLAT GF 8800


この水枕ですが、私も使っています。
オール銅を使用するため、コインほどの厚さで超薄型の構造で圧損が少なくなってます。
銅はアルミよりも質量が大きいのでオール銅になると重くなってしまいますが、薄型にすることで回避しています。これでも持った感じはずっしりと重いくらいです(555g)。



アルファクール社製は基本的に銅製のパーツしか取り扱いしていないこともあり、同社で統一すれば安心して水冷化できます。ただ、この水枕の欠点としては下方向にしかチューブを接続できませんので、上に向けるには別途エルボ等が必要になることですね。


Danger Den 8800GTX


DD製のGTX用銅製水枕です。本当はこれが欲しかったのですが完売です。
国内では完売で個人輸入するか中古を買うかしないと入手困難でしょう。

実際に国内で水冷パーツを主に取り扱っているオリオスペックさんとCoolingLabの庄司商店さんでは入荷できないそうです。GTXはもう新規購入者の見込みがないのが理由かな。G80のGTS用はまだ在庫あるようですが、それだけGTSは人気なかったんでしょう。こういった商品は数百単位で輸入しなければ採算が取れないですからね。



この水枕の良い点はチューブを上下方向に取り付け可能な点です。複雑な循環経路でも簡単に対応できるので便利ですね。欠点としては重量が結構あるところでしょうか。

さて、色々と水冷パーツを紹介してきましたが、まだまだ沢山あります。
パーツの材質はメーカーによって異なりますし、それぞれで特徴があることもわかったと思いますし、購入する際は必ず材質を確認するようにするといいですよ。

それとアルミ製やアルミアルマイト製の中古品は絶対買わない方が無難です。
よくオークションとかで売りに出しているのを見かけますが、使用期間なんて実際当てになりませんし、電蝕している可能性が大です。もしピンホールなんかあれば数週間で穴があくことさえあります。

もし買ってしまった方がいれば、使用する前に清掃すると思いますが、水や精製水を入れてガンガン振って見て下さい。その水に金属片が混入していれば電蝕で腐蝕している可能性が高いでしょうね。あと分解できるものは一度内部を確認した方が無難です。外見だけでは決してわかりませんから注意しましょう。

これから水冷システムを考えている方の参考になれば幸いと思います。


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